Descripción
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UPC
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1. Zócalo LGA1700: Compatibilidad con procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación * |
| 2. La caché L3 varía con la CPU | |
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Conjunto de chips
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1. Conjunto de chips Intel® Z690 Express |
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Memoria
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1. DDR4 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5333(OC)/ DDR4 5133(OC)/DDR4 5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500( OC)/ 4400(OC)/ 4300(OC)/4266(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3666(OC) / 3600( OC) / 3466(OC) / 3400(OC) / 3333(OC) / 3300(OC) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz módulos de memoria |
| 2. 4 zócalos DDR DIMM que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema | |
| 3. Arquitectura de memoria de doble canal | |
| 4. Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC) | |
| 5. Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC | |
| 6. Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) | |
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Gráficos a bordo
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Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel ® HD:
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| 1 x DisplayPort, que admite una resolución máxima de 4096×2304 a 60 Hz | |
| * Compatibilidad con la versión DisplayPort 1.2 y HDCP 2.3 | |
| (Las especificaciones gráficas pueden variar según el soporte de la CPU). | |
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Audio
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1. CÓDEC Realtek® ALC4080 |
| 2. Audio de alta definición | |
| 3. Salida analógica de 2 canales | |
| 4. Compatibilidad con señales digitales de 7.1 canales de salida S/PDIF | |
| * La salida real de las señales digitales puede variar según el contenido de reproducción y el software utilizado, y se requiere un DAC externo. | |
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LAN
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1. Chip LAN Intel® de 2,5 GbE (2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps ) |
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Módulo de comunicación inalámbrica
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Módulo WIFI
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| 1. WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con banda dual de 2,4/5 GHz | |
| 2. BLUETOOTH 5.2 | |
| 3. Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps | |
| * La velocidad de datos real puede variar según el entorno y el equipo. | |
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Ranuras de expansión
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1. 1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x16 (PCIEX16) |
| (La ranura PCIEX16 cumple con el estándar PCI Express 5.0). | |
| 2. 2 x ranuras PCI Express x16, funcionando a x4 (PCIEX4_1, PCIEX4_2) | |
| (Las ranuras PCIEX4 cumplen con el estándar PCI Express 3.0). | |
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Tecnología multigráfica
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1. Compatibilidad con las tecnologías AMD Quad-GPU CrossFire™ y 2-Way AMD CrossFire™ |
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Interfaz de almacenamiento
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UPC:
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| 1. 1 x conector M.2 (socket 3, clave M, tipo 2260/2280/22110 compatible con PCIe 4.0 x4/x2 SSD) (M2A_CPU) | |
| Conjunto de chips: | |
| 1. 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2260/2280/22110 SATA y compatible con PCIe 4.0 x4/x2 SSD) (M2C_SB) | |
| 2. 2 conectores M.2 (socket 3, clave M, tipo 2260/2280/22110 compatible con PCIe 4.0 x4/x2 SSD) (M2P_SB/M2Q_SB) | |
| 3. 6 conectores SATA 6Gb/s | |
| Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 | |
| Intel ® Optane™ Memory Ready | |
| * La aceleración del sistema con la memoria Intel ® Optane™ solo se puede habilitar en los conectores M.2 compatibles con el chipset. | |
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USB
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Conjunto de chips:
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| 1. 2 puertos USB Type-C ® , con compatibilidad con USB 3.2 Gen 2×2 (1 puerto en el panel posterior, 1 puerto disponible a través del cabezal USB interno) | |
| 2. 4 puertos USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior | |
| Conjunto de chips + 2 concentradores USB 3.2 Gen 1: | |
| 1. 6 puertos USB 3.2 Gen 1 (4 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del cabezal USB interno) | |
| Conjunto de chips + 2 concentradores USB 2.0: | |
| 1. 8 puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los cabezales USB internos) |
